通知 自2012年7月2日起,“快讯”扩展为“观察”栏目,迁移到主站。新的网址: https://www.ifanr.com/news

快讯

采用高通 Snapdragon S4 的消费类产品将出现在 MWC 上 2012-02-22 16:31

image

产品编号为 MSM8960 的双核 Snapdragon S4 处理芯片显然足以让人们惊诧不已,它的性能跑分不仅已经超过现有的 Galaxy Nexus 一倍有多,更达到其前辈 MSM 8660 的两倍。与此同时,高通产品经理 Raj Talluri 更是向 GigaOM 透露了一个更好的消息:将会有多款采用该芯片的设备在全球移动大会( Mobile World Congress )上展出。

高通方面还强调,该芯片已经集成对 LTE 网络的支持。目前的 LTE 设备必须另外加装 LTE 基带芯片,而后果就是严重影响设备续航能力。早前 Nvidia 也称将在今年某个时候发布集成 LTE 基带的芯片组,但显然高通已经遥遥领先。

不过高通也表示,他们不会展示任何采用四核处理芯片的消费类电子产品,只有一些概念,原型机参展。 The Verge 指出, RIM 将会在此次全球移动大会展出自己的首款黑莓( BlackBerry )10 设备,显然这款代号为 BlackBerry London 的设备将会搭载 MSM8960 芯片。

Comments are closed.