台积电(TMSC)与苹果(Apple)合作,测试下一代移动处理器 A6,预计下一年第一季度公布,第二季度正式面向市场。据悉,该芯片结构基于 ARM,将采用 28nm 制程、3D 堆叠技术制造。
台积电是全世界最大的半导体制造商,苹果则是世界上拥有现金最多的手机制造商,两者结合会擦出怎样的火花?看待 A6 下年如何笑傲风云。
三星呢?已经被苹果狠狠的甩在一边。
Via: Taiwan Economic News
台积电(TMSC)与苹果(Apple)合作,测试下一代移动处理器 A6,预计下一年第一季度公布,第二季度正式面向市场。据悉,该芯片结构基于 ARM,将采用 28nm 制程、3D 堆叠技术制造。
台积电是全世界最大的半导体制造商,苹果则是世界上拥有现金最多的手机制造商,两者结合会擦出怎样的火花?看待 A6 下年如何笑傲风云。
三星呢?已经被苹果狠狠的甩在一边。
Via: Taiwan Economic News
话说水果和三爽打官司连报新闻的人也情绪化了
A6能笑傲么?
不是a6能笑傲不,是安卓同等硬件下能追上ios不?
楼上这话说的有理,现在安卓的硬件已经不成问题了,问题是用户体验上还是差了点
版本太多太杂 还那么多定制的 体验不可能会超过统一规则的厂家的
当然还是加油好好提高体验