采用高通 Snapdragon S4 的消费类产品将出现在 MWC 上

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采用高通 Snapdragon S4 的消费类产品将出现在 MWC 上 02-22 16:31

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产品编号为 MSM8960 的双核 Snapdragon S4 处理芯片显然足以让人们惊诧不已,它的性能跑分不仅已经超过现有的 Galaxy Nexus 一倍有多,更达到其前辈 MSM 8660 的两倍。与此同时,高通产品经理 Raj Talluri 更是向 GigaOM 透露了一个更好的消息:将会有多款采用该芯片的设备在全球移动大会( Mobile World Congress )上展出。

高通方面还强调,该芯片已经集成对 LTE 网络的支持。目前的 LTE 设备必须另外加装 LTE 基带芯片,而后果就是严重影响设备续航能力。早前 Nvidia 也称将在今年某个时候发布集成 LTE 基带的芯片组,但显然高通已经遥遥领先。

不过高通也表示,他们不会展示任何采用四核处理芯片的消费类电子产品,只有一些概念,原型机参展。 The Verge 指出, RIM 将会在此次全球移动大会展出自己的首款黑莓( BlackBerry )10 设备,显然这款代号为 BlackBerry London 的设备将会搭载 MSM8960 芯片。

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